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SPI NAND Flash滿(mǎn)足小型化需求
隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將帶來(lái)的數(shù)據(jù)狂潮，萬(wàn)物互聯(lián)對(duì)存儲(chǔ)芯片有了更高的需求，目前SPI SLC NAND 在PON、網(wǎng)通模塊、監(jiān)控等領(lǐng)域也逐步普及，SPI NAND有更快的寫(xiě)入速度，且對(duì)于頻繁擦寫(xiě)有著更高的穩(wěn)定性。
2020-01-02
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多數(shù)業(yè)者看好未來(lái)Nand閃存市場(chǎng)前景
根據(jù)集邦咨詢(xún)發(fā)布數(shù)據(jù)，第二季度的Nand閃存合約價(jià)跌幅仍相當(dāng)顯著，第三季度仍將維持跌勢(shì)。多數(shù)業(yè)者卻看好未來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)前景。
2019-12-31
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靈動(dòng)微MCU國(guó)產(chǎn)替代的本土芯片廠商
32位MCU是重點(diǎn)產(chǎn)品。這主要是基于未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)發(fā)展方向，MCU在未來(lái)具有想象不到的大市場(chǎng)，因?yàn)閹缀趺恳慌_(tái)設(shè)備每一個(gè)端都需要一顆MCU。未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)需要很多無(wú)線連接，
2019-12-30
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Cortex-M3內(nèi)核跟蹤調(diào)試模式
Cortex-M3內(nèi)核除了支持JTAG調(diào)試外， 還提供了專(zhuān)門(mén)的指令追蹤單元(ITM) JTAG 是一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149 1 兼容)， 主要用于芯片的內(nèi)部測(cè)試。
2019-12-27
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靈動(dòng)微MCU Cortex-M3系列GPIO口介紹
GPIO口都是接在APB總線上的，而且M3具有兩個(gè)AHB到APB橋，GPIO則直接接在AHB矩陣上，這樣可以減少CPU和DMA控制器之間的競(jìng)爭(zhēng)沖入，獲得比較高的性能。
2019-12-26
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SRAM對(duì)技術(shù)發(fā)展的影響
SRAM是采用任何CMOS工藝“免費(fèi)提供”的內(nèi)存。自CMOS發(fā)展早期以來(lái)，SRAM一直是開(kāi)發(fā)和轉(zhuǎn)移到任何新式CMOS工藝制造的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。
2019-12-25
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