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物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)的第三次革命，蘊(yùn)含著空前絕后的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、高通在內(nèi)的巨頭紛紛對物

串行MRAM以40MHz的時(shí)鐘速度高速運(yùn)行，沒有寫延遲。和傳統(tǒng)的EEPROM技術(shù)不同，MRAM允許無限次擦除。容量為256Kb到1Mb，數(shù)據(jù)保存時(shí)間長達(dá)20年以上。低電壓保護(hù)電路可在掉電時(shí)自動保護(hù)數(shù)據(jù)，防止在

雖然臺積電不是一個(gè)眾所周知的品牌，但它其實(shí)是智能手機(jī)元器件制造領(lǐng)域的巨頭之一。聯(lián)發(fā)科、高通和蘋果等公司自己設(shè)計(jì)芯片，然后由臺積電進(jìn)行制造的。