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FeRAM和ReRAM探索存儲(chǔ)技術(shù)
FeRAM和 ReRAM代表了非易失性存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的兩項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新，旨在提供比傳統(tǒng)存儲(chǔ)解決方案（如 SRAM、DRAM 和 Flash）更高的性能和
2024-11-13
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SRAM是高效且關(guān)鍵的揮發(fā)性內(nèi)存
SRAM（靜態(tài)RAM）是隨機(jī)存取內(nèi)存的一種?！胳o態(tài)」的意思是指，只要保持通電，SRAM中的數(shù)據(jù)就能持續(xù)保存。然而，一旦電力供應(yīng)停止，數(shù)據(jù)
2024-10-31
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中國(guó)集成電路出口，同比增長(zhǎng)22%
2024年前三季度，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值32 33萬(wàn)億元，歷史同期首破32萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)5 3%。其中，前三季度我國(guó)高端裝備出口增長(zhǎng)43 4%
2024-10-15
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未來(lái)3年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將創(chuàng)紀(jì)錄
在數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中使用的人工智能(AI)芯片需求不斷增長(zhǎng)推動(dòng)下，預(yù)計(jì)在2025至2027年的三年間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的資本
2024-10-11
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前五大晶圓代工廠商第二季保持不變。
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)
2024-09-25
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晶圓制造設(shè)備銷售額
由于對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)的需求疲軟，以及上一年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)銷售額高于預(yù)期，2024年，用于晶圓廠和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比適度收縮2 9%至57
2024-08-07
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