在數(shù)據(jù)中心和邊緣設備中使用的人工智能(AI)芯片需求不斷增長推動下，預計在2025至2027年的三年間，半導體制造業(yè)者對于半導體設備的資本支將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區(qū)支出最多。  
 
    ?2025年全球300mm晶圓廠設備支出預計將大幅增加，為半導體制造業(yè)投資創(chuàng)下三年紀錄奠定了基礎。全球對芯片的普遍需求正在推動設備支出，無論是針對人工智能應用的前沿技術，還是由汽車和物聯(lián)網應用推動的成熟技術。
 
    ?從具體的區(qū)域表現(xiàn)來看，中國大陸在自給自足的國家政策推動下，未來3年中國半導體廠商對于半導體設備的資本支出額超過1000億美元，將持續(xù)成為全球最大的半導體設備市場。中國半導體廠商的設備支出將從今年的創(chuàng)紀錄的450億美元下滑至2027年的310億美元。


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