汽車MCU的缺口被拉大
來源: 日期:2021-09-18 11:38:40
全球汽車行業(yè)“缺芯”雖已持續(xù)多時(shí),但從當(dāng)前來看,危機(jī)尚未得到緩解。今年1~2月,芯片短缺問題已造成國(guó)內(nèi)整車生產(chǎn)企業(yè)減產(chǎn)5%~8%。
在汽車行業(yè)“缺芯潮”中,MCU類產(chǎn)品受到的負(fù)面影響尤為嚴(yán)重。從當(dāng)前情況來看,MCU類產(chǎn)品面臨的短缺情況比較嚴(yán)重,主要還是供需失衡導(dǎo)致。
當(dāng)前
MCU的交貨期已經(jīng)從此前的3~4個(gè)月延遲到6個(gè)月以上,有些種類的交貨期甚至長(zhǎng)達(dá)9個(gè)月以上,幾乎所有的MCU交貨期都增加了兩個(gè)月以上。
汽車芯片可分為控制類(MCU和AI芯片)、功率類、傳感器以及其他芯片。在汽車電子芯片領(lǐng)域,MCU的應(yīng)用范圍較廣,涵蓋車身動(dòng)力總成、車身控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、輔助駕駛等。在一輛汽車所裝備的所有半導(dǎo)體器件中,MCU大概占三成,平均每輛車要用到70顆以上的MCU芯片。此外,MCU可分為4位、8位、16位、32位單片機(jī)和64位單片機(jī),位數(shù)越高代表數(shù)據(jù)處理能力越強(qiáng),應(yīng)用場(chǎng)景越復(fù)雜,汽車電子領(lǐng)域主要使用16位到32位MCU芯片。
汽車行業(yè)“芯片荒”的實(shí)質(zhì)原因是MCU芯片價(jià)格低廉,車企對(duì)其生產(chǎn)的穩(wěn)定性不夠重視,為進(jìn)一步降低成本,車企和供應(yīng)商都采用了垂直分工模式,即生產(chǎn)和研發(fā)分離,將產(chǎn)能外包。臺(tái)積電承包了全球70%的MCU產(chǎn)量,但汽車芯片僅占臺(tái)積電銷售額的5%。
車企采取的外包模式,將芯片供應(yīng)與臺(tái)積電這樣的供應(yīng)商進(jìn)行了“深度綁定”,市場(chǎng)行情稍有波動(dòng)便深受影響。2020年疫情初期,不少整車企業(yè)都下調(diào)了芯片采購(gòu)量,而2020年三、四季度起全球汽車銷量超預(yù)期帶來了芯片需求的超預(yù)期。但汽車芯片以成熟制程為主,本身供給彈性小,議價(jià)能力偏弱,在其他行業(yè)需求旺盛時(shí)芯片供應(yīng)商較難快速把產(chǎn)能向汽車芯片切換,疊加日本、美國(guó)等部分芯片供應(yīng)商產(chǎn)能遭受自然事件影響,全球芯片供給上更難快速提升產(chǎn)量。
近年來的
汽車MCU芯片普遍使用工藝成熟的8英寸晶圓。但8英寸晶圓生產(chǎn)線自2007年起鮮有增加,原有產(chǎn)線也得不到更新,面臨老化風(fēng)險(xiǎn)。更為先進(jìn)的12英寸晶圓產(chǎn)線并沒有得到汽車行業(yè)的大力支持,這導(dǎo)致風(fēng)險(xiǎn)一來,失去了后續(xù)的晶圓產(chǎn)能。
關(guān)鍵詞: MCU
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