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2023年全球半導(dǎo)體收入減少11%
2023年全球半導(dǎo)體總收入為5330億美元,較2022年下降11 1%。2023年存儲(chǔ)器收入下降37%,是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域;非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相
2024-01-29
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高速吹風(fēng)筒無(wú)感FOC方案
高速吹風(fēng)機(jī)是靠高速轉(zhuǎn)動(dòng)的風(fēng)扇葉片所產(chǎn)生的風(fēng)把頭發(fā)上的水分吹走,而不是靠發(fā)熱片的高溫把頭發(fā)上的水分烤干。所以高速,智能調(diào)溫,加上
2024-01-26
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2024年MCU有望迎來(lái)回溫
兆易創(chuàng)新的32位MCU現(xiàn)貨價(jià)格,在1月初呈現(xiàn)小幅反彈,市場(chǎng)期待MCU市況露出曙光,短期能見(jiàn)度仍低,第一季宜謹(jǐn)慎以待。 兆易創(chuàng)新32位MCU現(xiàn)
2024-01-22
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STT-MRAM突破到10nm以下
MRAM是一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù),可以在不需要電源的情況下將其內(nèi)容保留至少10年。MRAM具有近乎無(wú)限的耐久性及高可靠性,是能夠滿(mǎn)足電子應(yīng)
2024-01-15
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SRAM替代
人工智能芯片通常使用SRAM存儲(chǔ)器作為緩沖器,其可靠性和速度有助于實(shí)現(xiàn)高性能。然而,SRAM價(jià)格昂貴,需要大量的面積和能耗,用非易失性
2024-01-02
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存儲(chǔ)芯片有望擺脫低迷行情
因生成式AI普及帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增,2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望迎來(lái)復(fù)蘇。尤其是存儲(chǔ)芯片,預(yù)計(jì)2024年銷(xiāo)售額將達(dá)到1,297 68億美
2023-12-29
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