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Everspin宣布千兆級芯片ST-MARAM提上議程
據(jù)外媒報道，磁性隨機存取內存(MRAM)將在今年達到一個新的高度。Everspin宣布開始嘗試研發(fā)1Gb (128MB)的ST-MRAM芯片，而且他們已經將這款高壽命、非易失性的內存芯片生產提上議程。Everspin的ST-MRAM
2017-11-16
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IC封裝名詞釋義（四）
CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也
2017-11-08
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IC封裝名詞釋義（三）
TO（Transistor Outline） 晶體管封裝。
2017-11-08
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IC封裝名詞釋義（二）
SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2 54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產品。封裝的形
2017-11-07
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IC封裝名詞釋義
COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常稱覆晶薄膜） 將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。
2017-11-07
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12吋晶圓成主流 18吋難面市
因為半導體產業(yè)轉向18吋晶圓的計劃目前看來還是停滯不前，芯片廠商對于12吋晶圓的依賴更深。根據(jù)市場研究機構IC Insight最新報告顯示，12
2017-11-06
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